标签: 碳化硅

世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权,携手开发8英寸碳化硅晶圆

9月10日,半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议,双方将携手合作,推动化合物半导体碳化硅(SiC)8英寸晶圆的技术研发与生产制造;世界先进将投资新台币24.8亿元(约合人民币5.5亿元),向汉磊认购5,000万股私募普通股,取得汉磊13%股权,以共同推动具竞争优势的产品制造服务,建立双方的长期策略合作关系。

强化功率半导体供应链,日本厂商纷纷扩产碳化硅基板

8月27日消息,据《日经新闻》报道,在使用于电动车(EV)等用途的功率半导体市场上,全球前10大厂商当中,有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材料的SiC(碳化硅)的功率半导体市场上,日系厂商在SiC器件及基板量产方面落后于海外厂商,因此为了维持竞争力,防止SiC功率半导体、基板进一步落后,日本政府及产业界开始积极打造SiC供应链。
一手好牌打的稀烂!这家碳化硅巨头终将破产?

一手好牌打的稀烂!这家碳化硅巨头终将破产?

当地时间8月21日,碳化硅晶圆大厂Wolfspeed于美股盘后公布了截至6月30日的2024年第四季财报,当季营收金额约2.007亿美元,略低于FactSet统计的分析师预估2.013亿美元;当季亏损1.749亿美元,相当每股亏损1.39美元;经调整每股EPS亏损89美分,亏损幅度高于分析师预估的85美分。

安森美二季度业绩超预期,股价大涨11%

当地时间7月29日,功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报,营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元,略高于分析师预期的17.3亿美元;毛利率为 45.2%,营业利润率为 22.4%;非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)净利润为4.12亿美元,同比下滑29.4%,环比下滑11.3%;每股收益同比下滑27.8%,环比下滑11.1%至0.96美元,高于分析师预期的0.92美元。
图片

2023年SiC功率元件营收排名:意法半导体份额第一,国产厂商仍需努力!

6月20日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示,受益于纯电动汽车应用需求的增长,2023年全球SiC(碳化硅)功率元件市场保持了强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%,其中意法半导体(ST)以32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)则由2022年的第四名跃居第二名,市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、罗姆半导体(ROHM,8%)。
图片

韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建

6月5日,韩国贸易、工业和能源部宣布,韩国本土半导体制造商EYEQ Lab 已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅(SiC)功率半导体工厂,该项目已于5日上午举行了奠基仪式。

投资50亿欧元,意法半导体宣布在意大利建8英寸SiC晶圆厂

6月2日消息,近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm(8英寸)碳化硅(SiC)制造工厂,主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂,这些工厂将组成意法半导体的SiC园区,实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑,将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。