英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
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安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产
8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。
安森美二季度业绩超预期，股价大涨11%
当地时间7月29日，功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报，营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元，略高于分析师预期的17.3亿美元；毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）净利润为4.12亿美元，同比下滑29.4%，环比下滑11.3%；每股收益同比下滑27.8%，环比下滑11.1%至0.96美元，高于分析师预期的0.92美元。
罗姆子公司SiCrystal在德国扩产，SiC产能将扩大三倍
7月6日消息，据外媒报道，功率半导体大厂罗姆子公司 SiCrystal已经开始在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房，以使其德国碳化硅（SiC）芯片的产量提高三倍。
2023年SiC功率元件营收排名：意法半导体份额第一，国产厂商仍需努力！
6月20日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场保持了强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%，其中意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森美（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。
汽车芯片大厂安森美将全球裁员1000人
6月14日消息，据路透社报道，当地时间周四，安森美半导体 (Onsemi) 表示，将在全球裁员约 1,000 人，以精简运营并降低成本。
韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建
6月5日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab 已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅（SiC）功率半导体工厂，该项目已于5日上午举行了奠基仪式。
投资50亿欧元，意法半导体宣布在意大利建8英寸SiC晶圆厂
6月2日消息，近日，全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。
中国大陆碳化硅产能过剩，殃及外资厂商！Wolfspeed股价累计大跌82%！
5月13日消息，据《财讯》双周刊报导，两年前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大，碳化硅价格也在持续下滑，这也导致了美国碳化硅龙头Wolfspeed承受较大竞争压力，股价已累计下跌了82%。
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
5月6日消息，英飞凌科技宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。
SiC需求大增，2026年前端制造设备市场将达50亿美元
5月6日消息，据市场研究机构 Yole Developpement 发布的最新报告显示，到2029年，SiC器件市场预计将超过100亿美元，CAGR 2023-2029年为25%。由于大规模产能扩张，预计到 2026 年，整个 WFE（晶圆厂设备）SiC制造设备市场将达到50亿美元的峰值。
碳化硅大厂Wolfspeed业绩不及预期，股价一度暴跌16%
5月4日消息，受欧美电动汽车（EV）市场增长放缓影响，碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed上季财报表现不佳，亏损高于市场预期，对于本季财测也低于市场预期，股价大跌近10%。
