晶合集成三期晶圆厂正式落成，全面发力汽车芯片制造
10月27日，晶合集成正式在合肥举行三期晶圆厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。
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恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车UWB芯片
恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6，它属于完全集成的汽车单芯片超宽带（UWB）系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件，预计将在2025年车型中投入使用。
新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产
10月23日消息，据中国台湾媒体报道，业界人士透露，联发科与英伟达（NVIDIA）合作的首款汽车SoC将于明年进入新产品导入（NPI）阶段，意味着届时产品已有望进入试产，联发科也将借此晋升全球汽车芯片大厂。
车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性，DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互，特别适用于实时控制应用场合。
国内首款7nm车规级智能座舱芯片上车领克08，今年出货目标100万片
继今年3月底湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后，9月8日晚间，首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。
高通收购汽车通信芯片厂商Autotalks遭遇障碍，面临美国及欧盟反垄断调查
今年5月初，美国芯片大厂高通宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，虽然这笔交易并未达到欧盟规定的审查门槛，但是仍需要获得欧盟反垄断部门的批准。最新的消息还显示，美国联邦贸易委员（FTC）也将针对该收购案展开反垄断调查。这也意味着这笔交易的将会延长，甚至可能可能推后一年甚至更久。
高通收购汽车芯片厂商Autotalks，仍需要欧盟监管部门审批
据路透社报道，近日，欧盟监管机构表示，美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准，尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。
传寒武纪智能驾驶芯片子公司裁员：硬件部门仅保留少数员工“善后”！
7月28日消息，继今年4月传出裁员消息后，近日，国产AI芯片厂商寒武纪再被传出裁员消息。
格芯CEO：补贴台积电恐将扭曲一切！
7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。
恩智浦二季度业绩超预期：汽车芯片营收同比增长9%，但移动芯片营收仍下滑了27%
当地时间7月24日，汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值，也超出了市场分析师的预期，但是也反映出消费类电子市场依旧低迷，相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首次流片！
7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
