标签： 汽车芯片

2024年8月8日，车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。

8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。

8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。

当地时间7月31日，处理器大厂高通（Qualcomm）于美国股市周三盘后公布了2024会计年度第三季（截至2024年6月23日为止）财报，按照一般公认会计原则（GAAP），营收93.93亿美元，同比增长11%。净利润为21.29亿美元，每股收益为1.6美元，均同比增长18%；非一般公认会计原则（Non-GAAP），营收为93.91亿美元，同比增长11%。净利润为26.48亿美元，每股收益2.33美元，均同比增长25%，高于分析师预期的2.24美元。

7月22日美股盘后，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，虽然业绩符合预期，但对于本季的财测目标低于分析师的预期，叠加来自车用客户的需求持续疲软，以及地缘政治风险带来的不确定性，盘后股价大跌近8%。

继去年宣布拟以不超过15亿元现金方式收购昆腾微 33.63%股权之后，6月23日晚间，国内汽车电子系统领先企业纳芯微发布公告称，为完善公司产品及业务布局，提升公司综合竞争力，拟以6.93亿元收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩 ”）68.28%的股份。

6月21日消息，在近日的首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰会论坛上，国务院国资委党委委员、副主任苟坪宣布，今年前5个月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售了2.35亿颗汽车芯片，三家汽车央企（一汽、东风、长安）共使用1.32亿颗国产汽车芯片。

6月17日，汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”，将携手当地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得经济部A+项目支持，预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。