车用客户订单回暖，ADI四季度业绩超预期
模拟芯片大厂ADI（Analog Devices）于当地时间11月26日公布了2024会计年度第四财季（截至2024年11月2日）财报。受益于车用客户订单回暖，ADI该财季营收同比下滑10%至24.4亿美元，符合公司指引，同时优于LSEG调查所预期的24.1亿美元；调整后每股收益1.67美元，高于LSEG共识预期的1.64美元。
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高通预测：2029年PC芯片营收将达40亿美元，汽车芯片营收将达80亿美元！
11月20日消息，据CNBC报道，在当地时间周二的年度股东大会上，高通预测该公司到2029年来自PC芯片的销售额将达到40亿美元，同时来自汽车业务的营收将达80亿美元。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
小鹏自研图灵AI芯片流片成功：40核处理器+双核NPU+双核ISP，一颗顶三款英伟达Orin X
11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。
恩智浦四季度财测不及预期，盘后股价下跌超5%
当地时间11月4日，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于美国股市盘后公布了截至2024年9月29日的2024年第三季财报，各项业绩基本符合预期，但对于第四季的财测低于市场预期，导致其盘后股价下跌5.33%至224.28美元。
Mobileye三季度营收超预期，股价大涨近10%
10月31日，英特尔分拆上市的自动驾驶技术公司Mobileye发布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报，受益于客户库存水平逐渐恢复健康，第三季营收超出市场预期，并看好2025年需求回升，推动其股价于10月31日当天大涨9.58%。
募资总额超54亿港元！智驾科技大厂地平线登陆港交所：开盘大涨28%！
10月24日，智驾科技企业地平线机器人正式在香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。
imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划
10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡举行的一次会议上，imec（比利时微电子研究中心）与欧洲的 ARM、BMW、Bosch、SiliconAuto、Siemens、Valeo、ASE、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等厂商共同签署了由 imec 运营的汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。
联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布：NPU算力超46TOPS
10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。
