半导体硅片供不应求，日系及台系硅片厂纷纷涨价
5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。
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瑞萨出货恢复正常需要3~4 个月，车用芯片4月下旬停供
3月31日消息，昨日全球车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）召开记者会，再次对外公布了其主力工厂——那珂工厂于3月19日发生火灾事故导致工厂停工事件的最新进展。
地平线新一代自动驾驶芯片“征程5”将于明年三季度量产
3月24日消息，据媒体报道，近日，国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上，会上官方透露，今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，并计划于明年第三季度量产落地。
瑞萨电子12吋厂突发火灾，车用芯片供应雪上加霜！
3月20日消息，据日本车用半导体大厂瑞萨电子官网公告，3月19日凌晨2:47分，其位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼（12英寸晶圆产线）突发大火，虽然当天上午8时12分，大火被扑灭，但工厂也因此而停产。
芯片缺货未对丰田造成严重影响？怎么做到的？
据报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。
Arm发布全新Cortex-R52＋内核，增强时间关键型汽车电子设计
2021年3月5日消息，Arm近日发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+，可支持汽车电子设计的演变，帮助汽车研发人员在巨大的压力下，达成汽车设计的要求。
等不及台积电的超级急件？三大车厂捧钱向格芯求救？
全球半导体产能紧缺，车用芯片供不应求，各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计，芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。
缺芯形势依旧严峻！通用汽车宣布延长三家工厂停产时间
据外媒报道，当地时间3月3日，通用汽车再度宣布延长北美三座工厂停工时间，巴西工厂也将在4月加入停产行列。
芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000，助力车载导航出行体验
近日，芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000，并称它会成为业界新的标杆。据介绍，SE1000采用业界先进的CPU架构，通过强劲的整数和浮点计算性能，全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能；在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时，极大提高了处理器的主频，能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。
英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产，或可解车用芯片燃眉之急
当地时间2月25日，德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。
芯片短缺导致今年1月日本汽车制造商全球产量减少4.5%
路透社东京2月25日报道，包括本田汽车在内的日本汽车厂商，1月全球产量较去年同期减少4.51%，因芯片普遍短缺迫使汽车业减产。
美国自造芯片难救汽车业？外媒爆惨状
全球爆出车用芯片荒，许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救，美媒专栏作家认为，因车用晶片的利润低，而晶圆厂建置成本过高，就算美国国会以国安为理由，希望在美国本土重建半导体制造，不但缓不济急，就经济效益而言也不可行。
