纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
近日，氮化镓功率芯片厂商纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）正式宣布其发货数量已超过四千万颗，终端市场故障率为零。
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稳懋董事长：今年智能手机出货较此前预期将减少1亿部
4月18日消息，全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称，受大陆市场需求不振影响，今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%，总量估约13亿部，相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。
imec推出新一代单片式整合氮化镓芯片，提升功率电路性能
3月22日消息，比利时微电子研究中心（imec）氮化镓电力电子研究计划主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智能功率芯片（IC）平台上，整合高性能肖特基二极管与空乏型高电子迁移率晶体管（HEMT）的成功案例。该平台以P型氮化镓（GaN）HEMT制成，此次研发成功整合多个GaN元件，将能协助新一代芯片扩充功能与升级性能，推进GaN功率IC的全新发展。同时提供DC/DC转换器与负载点（POL）转换器所需的开发动能，进一步缩小元件尺寸与提高运作效率。
投资20亿欧元！英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
安森美比利时6英寸晶圆厂被Belgan Group收购，将改造成6/8英寸氮化镓代工厂
据荷兰媒体Bits & Chips于当地时间2月10日报道，安森美半导体（OnSemi）位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde）的晶圆厂已被 Belgan Group收购。
中瓷电子：拟增发收购氮化镓通信基站射频芯片业务等资产
1月16日晚间，中瓷电子（003031）发布公告称，公司拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司（以下简称“博威公司”）和北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）的部分股权或全部股权（以下简称“本次交易”）。
第16届“中国芯”-宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办
12月20日-21日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。
吴越半导体GaN晶体出片，全球首例厚度突破1厘米
12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在高新区举行。副市长高亚光等出席仪式。
英诺赛科成功导入ASML光刻机，进一步提升产能和产线良率
英诺赛科（珠海）科技有限公司为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科于2021年引入ASML光刻机，凭借着其卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构（双晶圆工件平台），英诺赛科进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率。此次庆典上，ASML副总裁兼中国区总经理沈波代表ASML被英诺赛科授予“最佳战略合作伙伴”称号。
雷神公司宣布升级氮化镓器件制程，将广泛应用于爱国者导弹系统中
11月19日消息，美国雷神公司旗下的雷神导弹防御公司（Raytheon Missiles & Defense） 宣布，已进一步升级用来生产军规级氮化镓器件的半导体制程。相较于前几代产品，雷神根据《国防生产法》 第三章合约生产的氮化镓器件，以更低的成本带来更高的效能。
闻泰科技氮化镓、碳化硅产品闪耀进博会
11月6日，进博会进入第二天，闻泰科技安世半导体展位大批氮化镓和碳化硅产品成为观众关注的焦点。
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。
