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5月13日消息，据证监会官网信息，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告，这一动作预示着武汉新芯正式开启了公司IPO上市进程。

5月12日消息，据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。

3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。

12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）对外宣布，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

4月26日上午，中共中央总书记、国家主席习近平考察了武汉新芯集成电路制造有限公司以及烽火集团有限公司，并做了重要指示。

目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。

中国扩张半导体产业，被视为重点项目的存储器可能再出现新局，统筹中国内存产业发展的武汉新芯将与紫光集团携手合作，且现在不只获飞索半导体（Spansion）在 3D NAND Flash 的技术授权，还可能得到大腕美光（Micron）的协助。

3月28日，总投资240亿美元（约1600亿元人…

中国武汉新芯将建新记忆体厂，新厂动土仪式就落在本月 28 日，根据科技新报取得的消息，武汉新芯将建的为 NAND Flash 厂，而非市场谣传的 DRAM 厂，据悉，国家集成电路产业发展基金（大基金）与湖北省政府已到位，武汉新芯已磨刀霍霍进军 Flash 市场。