标签： 欧洲芯片法案

5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。

据路透社5月6日报道，欧洲议员及半导体业团体正加紧推动“欧洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能够进一步加强欧洲半导体产业落后部分。对此，国际半导体产业协会（SEMI）建议欧盟应将芯片产业的独立预算补贴额提高4倍至200亿欧元。

3月23日消息，据路透社报道，由于此前的《欧洲芯片法案》并未能推动实现加强欧洲半导体行业的目标，以荷兰为首的一组欧洲国家正在为推出更有效的《欧洲芯片法案 2.0》而努力。该小组的目标是在今年夏季之前提出具体建议，以便与欧盟委员会密切合作。

英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元，施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。

继两个月前欧洲议会和欧洲理事会相继批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间9月21日，欧洲联盟执行委员会（European Commission）发布新闻稿，公布了《欧洲芯片法案》（European Chips Act）生效后所启动的各项机制和具体措施。其中，欧盟27个成员国代表与执委会官员组成的“欧洲半导体委员会”（European Semiconductor Board）将是该“芯片法案”决策整合沟通的关键平台，包括与境外国家半导体合作交流。

继两周前欧洲议会正式批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间7月25日，欧洲理事会也正式批准了该法案。这也意味着《欧洲芯片法案》最终获得了欧盟两大机构的一致通过，将在欧盟官方公报上发布三天后生效。

7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。

当地时间7月11日，欧洲议会以587票赞成、10票反对、38票弃权的投票结果，正式通过了包含总额高达430亿欧元配套资金的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）。