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2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

9月22日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,受惠于数据中心、5G智能手机,以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求,预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元,较2020年增长23%,与2017年创下的创纪录成长率相当,并且是首次突破千亿美元大关。
GlobalFoundries计划投资40亿美元在新加坡芯新建一座晶圆厂

汽车芯片交付今年增加1倍!格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产

9月17日消息,由于全球晶圆代工产能持续紧缺,再加上汽车电动化、智能化的加速,这也导致了汽车芯片持续缺货涨价,自去年四季度以来,众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题,今年年初,美国和欧盟还曾向台积电施压,希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式,允许汽车芯片插单生产,不久前台积电对外表示,2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外,另一家晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在大力的扩大汽车芯片的产能。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

纽约马耳他和圣地亚哥,2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地

传格芯将在德国扩建晶圆厂,以争夺百亿欧元补贴

8月19日消息,据外媒报导,Global Foundries(格芯)有意在德国德勒斯登(Dresden)建厂扩产,同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出,格芯已在德勒斯登拥有领先同行的产能,熟悉当地官方运作与环境,若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂,并申请官方补助,较其他厂商将具优势,或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。
格芯拟赴美IPO,IBM称其累积拖欠25亿美元

格芯拟赴美IPO,IBM称其累积拖欠25亿美元

根据《彭博社》 的报导,全球第4 大晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries) 日前提出诉状要求法官裁定,该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。