台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局
4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。
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4年投入900亿美元，英特尔代工业务迎来“背水一战”！
美国旧金山当地时间4月29日上午，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）正式在圣何塞开幕，芯智讯也受邀参与了此次活动。在此次大的主题演讲环节，英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，并重申了其将英特尔打造成为全球一流的晶圆代工厂的愿景。
中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！
4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。
携手英特尔，联电12nm明年通过验证
近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。
台积电A14制程将于2028年量产
当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，介绍了台积电下一代尖端制程A14（14埃米）的最新进展，并确定将计划于2028年量产。
台积电3nm家族持续演进：N3P已量产，N3X下半年量产！
当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，宣布将按计划于2024年第四季启动性能增强型的N3P（第三代3nm级）制程量产，更为先进的N3X芯片预计今年下半年量产。
三星美国晶圆厂已接近完工，但却迟迟不采购设备
4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得生产和营运成本相对较高的三星美国德克萨斯州泰勒市投资建设的4nm晶圆厂进度被延后。
台积电：无法保证其代工的芯片不会被转移到被禁企业！
4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。
传台积电2nm已获英特尔下单
4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。
台积电高管2024年薪酬曝光：魏哲家2.13亿元，同比大涨70%！
4月21日消息，晶圆代工大厂台积电近日公布了2024年年报，曝光了台积电董事长兼总裁魏哲家及众多高管的薪酬。
