标签： 晶圆代工

全球半导体产能紧缺，车用芯片供不应求，各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计，芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。

台积电这两年来不断扩产，也需要招募新员工，3月份的校园招聘已经开始了，首站在中山大学，接下来还有台大、成大、台科大等7所高校的人才招聘专场，台积电表示人数不会比去年少。

3月2日消息，据台湾经济日报报道称，台湾老牌上市晶圆代工厂将自今5月起对新订单报价再调升15%之际，同时5月产出的晶圆也要采用新报价。

2月24日消息，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

根据半导体市场研究公司IC Insights的IC制造商最新产能调查，截至2020年12月，全球晶圆产能领先企业排名如下：

1月26日消息，根据台湾媒体昨日报道称，由于产能满载，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。

原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能，现在又传噩耗！

据中国台湾媒体Technews报道称，由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证实今年开始将调涨12吋晶圆代工报价，也象征着8吋晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12吋晶圆代工产能。