SEMI：2020初至2024年底，全球将新增25条8吋晶圆产线
4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。
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投资30亿美元，英特尔宣布扩建俄勒冈D1X晶圆厂
4月12日消息，英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）强调，扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响，并重申致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。
部分半导体设备交期近2年，台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
台湾疫情升温，台积电、世界先进、联电宣布实施分流、异地办公措施
4月2日消息，近期台湾地区新冠疫情日趋严重，据台当局“流行疫情指挥中心”4月2日公布的数据显示，全台新增404例新冠肺炎确诊病例，其中本地病例160例，境外输入244例。
芯片供应链难复制，美国“制造”非芯片荒良方
在近两年的全球芯片荒之下，美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展。但是外资分析师坦言，美国制造未必是根除问题的灵丹妙药，没有一个完全适用的办法，能让供应链去全球化。
英特尔CEO去年薪酬高达1.786亿美元，为普通员工1711倍
3月31日消息，《路透社》发布报道称，据一份文件显示，处理器龙头英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）自2021年2月加入英特尔后，薪酬高达1.786 亿美元，较前CEO Bob Swan的薪酬高出了698%，达到了英特尔一般员工薪资的1711 倍。
台积电董事长：中国大陆封城恐影响半导体需求，缺芯与晶圆厂位置无关
3月31日消息，台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会时表示，中国大陆封城恐已影响当地对个人电脑（PC）、智能手机与电视等消费性电子的半导体需求，所有半导体厂商也都担心供应链成本增加，最后可能会变成消费者承担。不过，他也提到，全球车用、高速运算（HPC）与物联网需求仍不错，大家希望成本与通货膨胀因素都能控制住。
稳懋：产能利用率拉升低于预期，一季度毛利或低于35%
3月30日消息，昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会，稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变，目前看来4及5月需求仍弱，产能利用率提升比预期低，第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。由于手机相关产品每个月变化都很大，能见度还无法看到完整一季，至于毛利率多少，将待4月法说会时公布。
传三星半导体机密文件遭窃，官方回应来了
3月25日消息，根据韩国媒体Business Korea爆料称，韩国科技大厂三星电子旗下半导体代工部门员工，在居家办公期间窃取公司机密。随后，三星发言人证实此事，称该名员工已遭逮捕，目前正在确认机密是否已经外泄。
华虹半导体宣布计划在A股科创板IPO上市，盘中一度大涨10%！
3月21日午间，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。
高永岗“转正”成中芯国际董事长，周子学辞任执行董事
3月17日消息，中芯国际公告称，公司代理董事长高永岗博士，获委任为本公司董事长，自2022年3月17日起生效。同时，周子学博士因身体原因，辞任本公司执行董事职务，自2022年3月17日起生效。
传汉磊科技将对英飞凌全面涨价，涨幅最高50%
3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩增第三代半导体碳化硅（SiC）产能，出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
