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10月20日消息，过去两年的芯片短缺和供应中断，造成全球关注，尽管近期宏观经济和地缘政治担忧，导致需求放缓，但高盛（Goldman Sachs）认为，由于终端设备中半导体含量的增加，半导体行业的长期成长仍然完整。

10月14日，据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。

10月13日消息，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。

今天，英特尔和台积电也证实已获得美国商务部为期一年的许可，他们位于中国大陆的晶圆厂可以继续获得美系半导体设备厂商的供应和服务支持。

10月13日消息，据德国媒体《资本杂志》12日报导，晶圆代工龙头大厂台积电正考虑在德国的半导体聚集地德累斯顿（Dresden）设厂，预计10月就会派代表团前去考察。

据台湾电子时报10月11日报道，近期业内传出消息称，台积电面临三大HPC客户出货大减，加上联发科订单提前砍单，多家中小型客户也不得不缩减订单，砍单效应将自四季度起开始显现。台积电目前除热门的5nm及28nm制程外，7nm及其他成熟制程等平均产能利用率已将降至90%，2023年一季度将持续下滑。

10月9日消息，据中国台湾媒体“中央社”报道，晶圆代工厂世界先进近日公布了9月的业绩，当月营收36.93亿新台币（约合人民币8.29 亿元），环比下滑25.73%，同比下滑11.46%，创14个月来新低。

10月8日消息，台积电昨日（7日）公布了9月业绩，合并营收为新台币2082.48亿元（约合人民币467.18亿元），环比下滑4.5%、同比增长36.4%，为单月历史次高。第3季度合并营收为新台币6131.42亿元（约合人民币1375.50亿元），连九季创新高，累计前三季新台币1.63万亿元（约合人民币3656.68亿元），缴出年增42.5%的好成绩。