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11月17日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）更新了拟在科创板IPO的招股书。11月18日，上交所宣布科创板上市委定于11月25日审核中芯集成的首发事项。至此，中芯集成的科创板IPO之路又进了一步。

11月17日消息，昨日移动处理器大厂高通 （Qualcomm） 发布了骁龙8 Gen 2 旗舰5G移动平台，这款芯片并没有像骁龙8 Gen 1 那样交由三星代工，而是和骁龙8＋ Gen 1 一样交给了台积电4nm工艺代工。这是否意味着高通的代工选择策略有了变化呢？

11月16日消息，据彭博社报道，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。

11月14日消息，据《南华早报》近日报导，不愿具名的中国半导体新创公司创始人接受采访时表示，“再找不到新金主，钱就要烧光了”、“市场形式没有两年前宽松，当时特朗普（Donald Trump）刚开始实施制裁时，大幅刺激了中国半导体投资循环”。

​11月14日消息，据路透社报道，近日，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。

11月13日消息，据彭博社报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已于当地时间周五向员工发出通知，宣布即将裁员。但是格芯并未透露何时以及哪些部门将会受到裁员的影响。格芯的一位女发言人也证实了裁员和招聘冻结的消息，但拒绝透露具体数字。

11月12日消息，台积电总裁魏哲家今日出席中国台湾工研院第十一届院士授证典礼，会后在介绍媒体采访时表示，台积电高雄厂7nm制程将延后，目前先以28nm为主，7nm制程暂时没有改成其他制程计划。

11月11日消息，目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。

11月10日晚间，中芯国际发布了2022年三季报，公司三季度实现营业收入131.71亿元，同比增长41.90%；净利润31.38亿元，同比增长51.10%。

11月10日消息，晶圆代工龙头台积电今日公布了2022 年10月营收，营收金额为新台币2,102.66 亿元，较9 月增加1%，较2021 年同期增加56.3%，再创历史次高成绩。累计前10 个月营收约为18,486.25 亿元，较2021 年同期增加44%，续创新高。

11月10日中午，国内第二大晶圆代工厂华虹半导体发布了2022年第三季度财报。根据财报显示，三季度单季销售收入达6.30亿美元，再创历史新高至，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。