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11月29日消息，根据外媒报导，尽管全球经济正在衰退，但英特尔仍将继续在欧美等地建设新的晶圆厂。英特尔认为在未来半导体市场需求复苏之际，具备供应链多元化和扩大产能的状况是非常重要。

11月29日消息，据中国台湾《风传媒》报道，自11月1日起，大批台积电工程师拖家带口将陆续搭乘6班（每2周1班）包机飞往美国亚利桑那州厂Fab 21晶圆厂，以每班飞机300人（含家属）、平均1家3口估计，1班飞机至少运走上百名工程师，总共6班飞机就将运走超过600名工程师。

11月24日消息，据外媒《巴伦周刊》（barrons）报道，近日美国塔夫茨大学（Tufts University）国际历史教授、《芯片战争：全球最关键技术的争夺战》作者米勒（Chris Miller）表示，全世界几乎高达 90% 的最先进制程芯片都在中国台湾生产可能出现灾难性后果，同时他也盛赞台积电创办人张忠谋为百年来最被低估的企业家。

11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。

11月22日消息，晶圆代工龙头大厂台积电21日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于2024年实现量产。

11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议（APEC）于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议（APEC）代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。

11月21日消息，目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。

11月21日消息，根据彭博社报导，在一场投资者会议上，韩国三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。