台积电美国3nm晶圆厂基建完工，预计2027年量产
6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。
标签： 晶圆代工
传高通新一代骁龙Galaxy定制版处理器将交由三星2nm代工
6月26日消息，据外媒Business Post 报导，三星计划2026年推出的新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列除了将会采用基于自家2nm制程代工的Exynos 2600之外，还将会采用高通（Qualcomm）新一代的骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2 。不过，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2 将不会由台积电独家利用N3P制程代工，而是会有部分交由三星2nm制程代工，作为专为三星Galaxy 旗舰系列供应的版本。
为与台积电在美国市场竞争，三星提供32万美元薪资招聘销售团队
6月25日消息，根据《韩国经济日报》报道，三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设2nm晶圆代工厂，目标在2026年领先台积电在美国实现2nm的量产。为此，三星在今年早些时候聘请了一名前台积电销售主管，并且积极提供高达30万美元的薪资招聘销售人才。
台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。
传三星已推迟1.4nm测试线建设，将重心完全放到了2nm上
6月24日消息，据Sedaily报道，三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry ）已决定推迟原定于今年启动的 1.4nm测试线的建设，以便于将更多的人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。
英特尔俄亥俄州晶圆厂推迟，AEP投资9500 万美元的变电站闲置
6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力 （AEP） 在俄亥俄州的变电站将持续闲置。
富士通2nm CPU由台积电代工，但会考虑Rapidus确保供应链稳定
6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，或将是其研发中的继“富岳”之后的新一代超级电脑将搭载的新CPU，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。
台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关
据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。
年底将大规模量产，Intel 18A更多技术细节曝光！
今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多细节。
英特尔晶圆代工部门或将裁员超10000人
6月18日消息，据外媒Oregon Live的最新报导称，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。而此前的报道显示，英特尔已经于上周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。
台积电美国厂首批4nm晶圆完成生产，已送往台湾进行封装
6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。
台积电2024年日本营收超40亿美元
6月12日消息，据《日经新闻》报导，台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂（熊本二厂）“将在2025年下半年动工”。
