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3月6日消息，据外媒wired报道，虽然近日台积电与特朗普政府共同宣布了将对美国投资增加至1650亿美元，但是此举并不会消除美国对中国台湾生产的芯片“加征关税”的危险，并且特朗普政府即将加征的这些关税也可能适用于包含这些芯片的电子设备。

当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再度抨击了前总统拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除“芯片法案”。如果最终该法案被废除，那么作为“芯片法案”的主要受益者——台积电、英特尔、三星等大厂将会受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其先进制程价格大涨。

当地时间2025年3月5日，内存大厂美光科技公司（Micron）宣布已任命两位经验丰富的商业领袖台积电前董事长刘德音（Mark Liu）和德勤会计师事务所的高级审计和鉴证合伙人 Christie Simons 加入其董事会。

美国当地时间3月4日，台积电宣布对美国新增1000亿美元投资，新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心。对此，有中国台湾产业界人士认为，台积电做法“欠考虑”，使台湾丢掉了“王牌筹码”。也有观点认为，台积电此举将导致在台湾的建厂资金被挤压，同时毛利率和盈利也都将受损。

美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

3月3日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，处理器大厂英特尔（Intel）前首席执行官（CEO）克雷格·贝瑞特（Craig Barrett）在《财富》（Fortune）杂志上发表评论文章表示，英特尔不应该将业务分成两部分，尤其是Intel 18A刚获得技术突破，即将赶上台积电N2制程的时刻。

3月2日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，针对台积电将入股或控制英特尔晶圆代工厂传闻，近日英特尔的四位前董事在《Fortune》（财富）杂志上撰写专栏文章称，说这是一个糟糕的想法，并建议将英特尔制造业务拆分给一家由美国投资者拥有的独立公司。

3月1日消息，英特尔修改了其位于俄亥俄州利金县新奥尔巴尼的 Ohio One 晶圆厂的建设时间表，将将一期工程（Mod 1）的建成时间推迟到2030年，并将于 2030 年至 2031 年之间开始生产。二期工程（Mod 2） 将于 2031 年完成，并于 2032 年启动量产。不过，英特尔强调，如果需要，它可以加快建设速度。

2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。其中就包括：晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。在第二阶段，晶合集成将完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。