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英特尔以色列Kiryat Gat晶圆厂将裁员数百人
7月8日消息，据外媒CTech 报导，英特尔已经于7月7日开始通知以色列Kiryat Gat晶圆厂将进行裁员，预计将影响数百名员工。
台积电人均奖金超44万，三星晶圆代工部门奖金为零！
7月7日消息，近年来随着人工智能（AI）需求的爆发，对于全球半导体产业也产生了巨大影响，导致头部的半导体制造企业的员工的绩效奖金出现了两级分化。而高额的薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略。因此，奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。
联电获高通先进封装大单，晶圆代工也有新进展
7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。
三星上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门直接为零！
7月7日消息，据外媒communicationstoday报道，三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金（TAI），TAI是每半年支付一次，最高可获得每月基本薪资的100%，最低则为零，具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差，因此上半年奖金直接为零。
尖端制程竞争力不足，三星计划持续提升7nm及5nm性能以确保订单
7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。
由于缺乏客户，三星美国泰勒晶圆厂开业时间推迟至2026年
7月3日消息，据“日经亚洲”报道，三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工，但由于缺乏客户，现在已推迟到了2026 年开业。
传英特尔将放弃向客户推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A制程
7月2日消息，据雅虎财经报道，英特尔新任CEO陈立武正考虑对其晶圆代工业务进行重大调整，停止向外部客户推销其长期开发的尖端制程技术，其中就包括不再向外部客户推销Intel 18A和后续的演进版本的Intel 18A-P制程。如果该消息属实，那么将意味着英特尔需要对已经投入数十亿美元开发成本Intel 18A制程计提相关损失。
三星1.4nm量产计划将推迟，重心将放在2nm优化
7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。
传联电计划进军先进制程，或将与英特尔合作6nm
7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。
台积电“2025年中国技术论坛”讲了些什么？
在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。
“2025年全球百大影响力企业”：台积电、华为等入选！
6月30日消息，美国《时代杂志》（TIME）近日公布了“2025年全球百大影响力企业”名单，台积电（TSMC）成功入选，成为了唯一上榜的晶圆代工企业，彰显它在全球科技产业的关键地位。 不过，令人意外的是，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）、韩国半导体巨头三星电子并未上榜。
