台积电N3P明年下半量产，传特斯拉第五代自动驾驶芯片将采用
12月26日消息，据MoneyDJ报道，供应链传出消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）的数量激增，除了联发科、AMD、英伟达（NVIDIA）、高通、Intel等客户将接连导入外，目标2024年下半量产的N3P制程传闻也拿到了特斯拉的订单，预计将为特斯拉生产后续新世代的全自动辅助驾驶芯片（FSD芯片）。
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英特尔CEO：Intel 18A略优于台积电N2，美国AI将持续领先
12月21日消息，据外媒Barron’s 报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受采访时表示，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。
台积电董事长刘德音将于明年6月退休，魏哲家将接任
12月19日消息，晶圆代工大厂台积电今日宣布，公司董事长刘德音将于2024年6月股东会后退休，届时将由公司总裁魏哲家接任董事长之位。
台积电熊本晶圆厂即将完工，日本当地采购比例将达60%
12月18日消息，据日经新闻报道，台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利，即将完工，目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。
日本半导体制造业加速发展，带动当地半导体设备厂商投资额大增70%
12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。
传台积电高雄厂将于2026年量产，初期月产能约3万片
12月15日消息，尽管半导体景气杂音未完全解除，全球先进制程竞赛仍打得火热，晶圆代工龙头台积电新一代的2nm制程布局持续进行中，新竹宝山厂规划于2024年第二季开始机台搬入，2025年第四季进入量产；而高雄厂在正式完成组织编制后，近期也通知设备商自2025年第三季开始设备进厂，同年底试运行（pilot run），目标2026年量产。
台积电1.4nm制程定名“A14”，将于2027~2028年推出
12月14日消息，近日台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，台积电2nm制程技术将按计划于2025年开始量产，更先进的1.4nm制程技术研发已经全面展开。
台积电董事长刘德音：不担心三星降价抢单，客户还是看重技术质量
12月14日消息，昨日台积电董事长刘德音在“行政院科技顾问会议”上表示，明年半导体市场将是健康成长年，“请大家放心”。针对三星在2nm制程采降价抢单的传闻，刘德音则表示“客户还是看技术的质量”，透露出对台积电先进制程技术与良率优势的信心。
Rapidus董事长：日本尖端制程技术将追上台积电与英特尔，缩小20多年技术差距
12月14日消息，据日本媒体报道，在近日召开的SEMICON Japan 2023活动上，由日本政府支持的新创晶圆代工厂Rapidus董事长东哲郎表示，他相信日本能够在尖端晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上台积电与英特尔等领先者，缩短多达20年的落后差距。
2nm订单争夺战开打！传三星开出折扣价挖台积电“墙角”！
12月12日消息，虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产，但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称，三星将对其2nm代工报价大打折扣，以便与台积电争夺高通、英伟达（NVIDIA）的新一代高端芯片。
华虹集团接手成都格芯晶圆厂：注册资金228亿元，规划月产能3万片！
12月8日消息，搁浅了5年之久的成都格芯晶圆厂项目，终于确认已被华虹集团接盘，该项目的大门已经经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。
台积电11月营收环比下滑15.3%
12月8日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今日公布了11月份营收状况，继10月营收金额创下历史新高之后，11月营收金额环比下滑了15.3%至约新台币2,060.26亿元，同比也减少了7.5%。2023年前11个月累计营收约为新台币19,854.36亿元，同比减少了4.1%。
