标签： 晶圆代工

3月2日消息，据台媒报道，台积电2024年校园征才活动正式启动！台积电于3月2日进入台大校园参加校园征才企业博览会，广征对半导体具高度热忱的人才。为了持续因应业务成长与技术开发需求，台积电2024年预计将在中国台湾招募约6000名新进员工，其中包含工程师与技术员，在桃园、新竹、苗栗、台中、台南、高雄皆有人才需求。

2月29日，力积电宣布，其将协助印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工的新厂，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。

2月28日消息，根据台中市政府新闻稿表示，台中市市长卢秀燕于27日宣布，内政部于2月21日发文给台中市府，同意台积电台中二期厂城市规划变更，可展开扩厂建厂。预计台积电台中二期计划的4座12英寸晶圆厂，将于2027年完工，有望增加4,500个就业机会。

当地时间2月24日，台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成，日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼CEO吉田宪一郎、电装（DENSO）总裁兼首席运营官林新之助等高管均出席了此次落成启用典礼。JASM是台积电首度与日本厂商的合资晶圆厂，也是台积电日本首座晶圆厂，年底量产后，将成为日本最先进的逻辑制程晶圆厂。

2月26日消息，在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

2月23日消息，英特尔于美国当地时间2月21日举办的“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格在接受采访时对外证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年有望助推台积电业绩增长。

2月23日消息，据日本共同社报导，日本政府决定向台积电将在熊本建设的第二晶圆厂提供约7,300亿日元（约新台币1,461亿元）的资金补贴。

2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。