2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三！
5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
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台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
三星希望凭借第二代3nm制程争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
2024年5月20日 — 格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。
良率已接近N3E，台积电N3P将按计划在下半年投产
5月16日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电近期分享了其3nm（N3）家族的最新进度，相对于N3E来说，N3P将进一步提高性能效率和晶体管密度，目前的良率也已经接近N3E，将按原订计划于今年下半年投产。
台积电A16制程为何不用High NA EUV光刻机？
台积电对于应用High NA EUV光刻机并不积极，其最新公布的A16（1.6nm）制程并不会采用该设备。
台积电美国晶圆厂突发爆炸，一名工人重伤！官方回应来了
据美国亚利桑那州凤凰城消防局消息，当地时间5月15日下午，位于凤凰城北部的台积电晶圆厂发生了危险品爆炸事故，多个部门的消防队员在接到呼叫后做出快速响应。
传台积电将在熊本建第三座晶圆厂
5月13日消息，继台积电在日本熊本县建设首座晶圆厂正式开业、并宣布在熊本建第二座晶圆厂的计划之后，熊本县新任知事木村敬于11日接受彭博资讯采访时表示，他将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并已提议今年夏季到台积电总部访问，商讨相关事宜，致力于将熊本打造成日本半导体中心。
中芯国际Q1营收首度超越联电及格芯，成全球第三大晶圆代工厂！
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。
华虹半导体一季度净利润3180万美元，同比大跌79.1%
5月9日下午，特色工艺纯晶圆代工大厂华虹半导体公布2024年一季度财报（未经审核），该季度销售收入4.600亿美元，同比下降27.08%，环比微增1%；毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%；归母净利润3,180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。
格芯一季度营收15.49亿美元，同比下滑16%
5月7日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。
