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7月28日消息，近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress，“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”

7月22日晚间，晶合集成发布公告称，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。

7月22日消息，随着美国前总统特朗普提及中国台湾抢了美国的芯片生意、应该向美国支付保护费的问题，台积电和台湾半导体产业为来的走向再度引起市场关注。对此，有中国台湾学者表示，美国必须意识到中国台湾并非对手，而是重要的无晶圆厂工作伙伴，对美国科技业推进下一世代的科技进展，在美中科技竞争中胜出，是重要关键。

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

7月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布6月营收，该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元，较5月环比减少9.5%，较2023年同期则大幅增长32.9%。累计，2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元，较2023年同期增加28.0%，为同期新高。

7月10日消息，据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称，调查供应链供发现，对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划，多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出，台积电6/7由于产能利用率不佳，可能将会降价10%。

7月5日消息，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21）一期工程建设即将完成，很快将开始大规模生产其4nm和5nm级制程工艺，并将在2030年之前完成更多阶段性的建设，这将大大提高其整体的产能和全球足迹。