传特朗普要求台积电二选一：收购英特尔49%股份或再投资4000亿美元
据台媒《镜周刊》爆料，美国方面要求，若中国台湾地区（目前美国对其税率为20%）想获得与日、韩同等的 15% 关税待遇，须在 “台积电入股英特尔 49%” 或 “再投资 4000 亿美元” 这两条路径中选择其一。
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2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元，同比增长7%
8月5日消息，据日经新闻报道，受益于生成式AI 热潮对先进制程芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，这也是近三年来首次恢复增长。
台积电明年4座2nm晶圆厂量产，月产能将达6万片
8月4日消息，据台媒《自由时报》报道，晶圆代工大厂台积电位于高雄楠梓科学园区第一座2nm晶圆厂（P1）已经迈入量产阶段，月产能上看1万片。高雄第二座2nm晶圆厂（P2）也已开始设备装机，预计将于今年年底前进行试产。
英特尔晶圆代工业务挑战重重，Intel 14A成决胜关键
8月4日消息，据外媒Webpronews报道指出，美国芯片大厂英特尔正处于一场决定其半导体制造业务未来走向的关键战役中，市场分析师发出严峻警告，该公司必须在未来18个月内为Intel 14A 芯片制程技术寻找到一位重要的客户，否则其在尖端制程芯片生产领域的未来将岌岌可危。
英特尔四位高管即将退休！
8月3日消息，据路透社报道，英特尔晶圆代工业务三位高管即将同时退休，预计此番人事变工或将对英特尔晶圆代工业务带来重大影响。
晶合集成启动赴港IPO，华勤技术刚24亿入股拿下6%股份
2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。
三星Q2营业利润大跌55.2%，创近6个季度新低
7月31日，三星电子正式公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度财务业绩，公司合并销售额为74.6万亿韩元，同比增长0.7%，环比下滑5.8%；营业利润同比大跌55%，降至4.7万亿韩元，创近六季新低。其中，半导体业务获利暴跌93.8%，表现低于市场预期，显示其在AI存储与晶圆代工业务仍面临挑战。
2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。
追加70亿美元投资，三星拟在美国建先进封装厂！
7月29日消息，据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。
世界先进二季度营收新台币116.99亿元，产能利用率约73%
7月29日消息，晶圆代工厂商世界先进公布了第二季财报，该季度合并营收约为新台币116.99亿元，环比下滑2.1 %，净利约新台币20.43亿元，每股税后盈利为新台币1.10元。
传英伟达已向台积电追加30万片H20订单！
7月29日消息，据路透社援引两位消息人士报道称，英伟达已经向晶圆代工合约制造商台积电下达了 30万片 H20 芯片组的订单。
嘉义AP7厂工地遭遇水淹！台积电回应
7月28日，因突发性强降雨（6小时逾360mm)，造成晶圆代工大厂台积电位于中国台湾嘉义AP7工厂邻嘉58县道之区域积水（水深20-30cm)，施工人员暂时无法进场作业。
