传日本政府将对Rapidus追加1000亿日元出资
11月25日，据日本《共同通信》报导，日本政府已敲定方针，计划在2025年下半年对本土晶圆代工厂Rapidus追加1,000亿日元出资。此外，Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日元资金。也就是说，日本政府的出资额规模将同于民间资金。Rapidus计划利用筹得的资金、追加采购生产先进芯片所必需的EUV光刻机。
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台积电赴日设厂10年间将带动九州地区23万亿日元经济效益
12月25日消息，据日本《读卖新闻》报道，日本九州经济调查协会最新公布的预测数据显示，随着台积电赴日本熊本设厂，预计2021~2030年的十年间将为日本九州地地区带来总计约23万亿日元经济效益，相比较去年底的预测增加了3万亿日元。
若台海冲突爆发，美国将摧毁台积电？
12月24日消息，据外媒Data Center Dynamics报导，随着美国新一届总统特朗普即将上台，其所提名的国防部次长Elbridge Colby曾多次放言，如果台海冲突爆发，将摧毁台积电在中国台湾的晶圆厂。
华尔街日报：美国尖端芯片占上风，中国传统芯片有优势！
12月23日消息，据《华尔街日报》报导，虽然目前美国在尖端芯片及半导体设备领域具有领先优势，但是随着美国持续限制尖端芯片以及相关设备的对华出口，中国被迫转向了扩大传统芯片（成熟制程芯片）的生产。在此前的疫情期间，传统芯片供应中断严重影响汽车市场，反映出传统芯片的重要性。
英特尔股东起诉前CEO基辛格：要求退还2.07亿美元收入！
12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。
传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单
12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。
Rapidus已接收首台EUV光刻机，将分四阶段安装
12月19日消息，据日经新闻报道，日本初创晶圆代工厂Rapidus订购的第一批ASML EUV光刻机系统部件已经于12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。
台积电熊本一厂年底前量产，首批产能将供应索尼和电装
12月18日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一（Yuichi Horita）于上周末参加日本半导体大展（Semicon Japan）时透露，台积电在日本熊本建造的第一座晶圆厂将于今年底前开始量产，首批订单将供应索尼集团及日本电装（Denso）。同时，堀田佑一还强调台积电在日本首条生产线“将与台厂相同质量”。
传联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单！
12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
三星Exynos处理器或将交由台积电代工？
12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。
台积电2nm技术细节公布：性能提升15%，功耗降低35%
根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。
魏哲家：全球富豪均看好多功能机器人！
12月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示，以他最近二个月和很多客户互动的经验来看，很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用，但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看，他认为中国台湾在多功能机器人、无人机，以及运用AI来节能减碳与节水等领域将可占据有利地位。
