传博通将成为Rapidus的2nm客戶
1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
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2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月！
1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。
传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！
1月8日，独立科技记者Tim Culpan通过个人Substack电子报订阅平台指出，除了苹果iPhone所搭载的A16处理器，台积电亚利桑那州厂也将代工Apple Watch Series 9 所需的SiP处理器，以及AMD Ryzen 9000系列CPU。
联电2024年营收达520亿元，同比增长4.39%
1月7日，晶圆代工大厂联电公布了2024年12月业绩快报，当月营收新台币189.66亿元（约合人民币42.5亿元），同比增长11.7%，环比减少5.4%，为近3个月低点。
台积电股价创历史新高！2025年营收或同比增长30%，CoWoS先进封装成关键推力
1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。
台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。
晶圆代工业务持续亏损，SK海力士系统IC开始重整并裁员
12月31日消息，虽然自去年四季度以来，存储芯片市场已经触底反弹，同时得益于AI服务器对于高带宽内存（HBM）和高达DRAM需求的增长，作为HBM最大供应商的SK海力士今年的业绩也迎来了大逆转。不过，SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）却遭遇了困境。
台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。
台积电熊本晶圆厂正式量产：首批客户为索尼和电装
据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。
由于产能及良率问题，2025年苹果A19系列处理器不会采用台积电2nm制程
12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。
台积电扩大高雄投资，P4、P5厂预计明年动工
12月27日消息，晶圆代工龙头大厂台积电正持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地启动扩建计划，继续扩大先进制程，发挥产能群聚效应，扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示，高雄厂需要按进度进行，配合政府程序。
台积电自2025年元旦起增加7天有薪幼儿照顾假！
12月26日消息，据wccftech报道，台积电明年将实施新的育儿政策，从2025年元旦起，增加工作弹性和育儿照顾假，提供家中育6岁以下子女，每年7天有薪幼儿照顾假，每增加一名6岁以下子女，还可再加三天。
