标签： 晶圆代工

美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

3月3日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，处理器大厂英特尔（Intel）前首席执行官（CEO）克雷格·贝瑞特（Craig Barrett）在《财富》（Fortune）杂志上发表评论文章表示，英特尔不应该将业务分成两部分，尤其是Intel 18A刚获得技术突破，即将赶上台积电N2制程的时刻。

3月2日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，针对台积电将入股或控制英特尔晶圆代工厂传闻，近日英特尔的四位前董事在《Fortune》（财富）杂志上撰写专栏文章称，说这是一个糟糕的想法，并建议将英特尔制造业务拆分给一家由美国投资者拥有的独立公司。

3月1日消息，英特尔修改了其位于俄亥俄州利金县新奥尔巴尼的 Ohio One 晶圆厂的建设时间表，将将一期工程（Mod 1）的建成时间推迟到2030年，并将于 2030 年至 2031 年之间开始生产。二期工程（Mod 2） 将于 2031 年完成，并于 2032 年启动量产。不过，英特尔强调，如果需要，它可以加快建设速度。

2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。其中就包括：晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。在第二阶段，晶合集成将完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

2月25日，晶圆代工厂商世界先进公布了2024年第四季财报，该季度营收约为新台币115.53亿元，环比下滑2.1 %，归属于母公司净利约新台币18.47亿元，每股税后收益为新台币1.03元。

2月25日消息，针对台积电将控股/参股英特尔晶圆厂的传闻，中国台湾省经济部长今日在立法院接受媒体采访时回应称，没有收到这个信息。

2月24日消息，最近有关英特尔分拆话题不断，英特尔前首席架构师Raja Koduri（2023年3月从英特尔离职创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司）在社交媒体平台“X”上发文指出，英特尔虽然拥有大量的知识产权和技术，但是很内部的官僚文化“扼杀了创新”。但是，Raja Koduri认为，英特尔仍然有能力与最优秀的公司竞争，需要积极转型，提升组织效率，制定目标并坚决执行。这一切都不容易，英特尔的所有高层都必须经历痛苦的转型。

2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。

2月19日，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍。