业界 台积电将与英特尔成立合资公司?郭明錤:确保三件事才有机会成功 4月8日消息,近期有传闻称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂,其中台积电将拥有合资企业20%的股份,英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份。但是,外界对此项可能的交易并不看好。2025年4月8日
业界 传英特尔与台积电已达成初步协议,成立合资企业运营晶圆代工厂 4月4日消,据外媒《The information》报道,两位参与相关讨论的知情人士称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。2025年4月4日
业界 Rapidus再获8025亿日元援助,但仍面临三大挑战 近日,日本经济产业省宣布,已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资,使得政府援助总额将达到1.7万亿日元,以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。2025年4月3日
业界 联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业 4月1日,台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼,新厂第一期项目将在2026年开始量产,预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外,联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,提供用于通信、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新领域的半导体芯片。2025年4月1日
业界 格罗方德将与联电合并?联电回应 4月1日消息,《日经亚洲》于昨日报道称,美国晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)一直在与台系晶圆代工大厂联华电子(联电,UMC)就潜在的合并进行联系,两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系,但之前一直没有取得进展。2025年4月1日
业界 台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工 当地时间3月28日,台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示,台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中,第三座晶圆厂尚未动工,但“我们希望下周开始”,这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可(environmental permitting)。2025年3月29日
业界 英特尔计划年内在爱尔兰 Fab 34 晶圆厂量产3nm 3月29日消息,据EEnews europe报道,英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab34 量产 3nm 芯片。2025年3月29日
业界 中芯国际2024年净利37亿元,同比下滑23.3% 3月27日晚间,中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内,销售收入为578亿元,同比增长27.7%,创历史新高;毛利率18.6%,产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元,同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。2025年3月28日
业界 林本坚:竞争对手永远追不上台积电!蒋尚义:Intel以前是“King”,现在被当成“Nobody”! 3月27日,中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚,鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难:有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间,林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税,以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。2025年3月28日
业界 英特尔前CEO:研发不在美国,台积电追加1000亿美元投资作用有限! 3月27日消息,据英国《经融时报》报道,尽管特朗普政府对于台积电(TSMC)承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意,并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步,但英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日却表示,这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位的作用“微乎其微”。2025年3月27日