标签: 晶圆代工

日经:台积电美国厂尚未量产,但已进入最后验证阶段

1月14日,据日经新闻引述未具名消息人士报导称,苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器,已来进入最后的验证阶段,首批商业量产的时间点最早会在一季度,一切就等质量保证(quality assurance,QA)程序结束。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电2024年营收约875亿美元,再创历史新高!

1月10日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年12月营收,金额为新台币2,781.63亿元,较11月环比增长0.8%,较2023年同期增长57.8%。累计,2024年全年营收约为新台币28,943.08亿元,较2023年同期增长33.9%,再创历史新高纪录。若按33新台币兑换一美元标准计算,台积电全年营收将高达875亿美元,同比增长约26.3%。
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议

传博通将成为Rapidus的2nm客戶

1月9日消息,据日经新闻报道,日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通(Broadcom)公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
SK海力士25亿元出售无锡晶圆代工厂?-芯智讯

晶圆代工业务持续亏损,SK海力士系统IC开始重整并裁员

12月31日消息,虽然自去年四季度以来,存储芯片市场已经触底反弹,同时得益于AI服务器对于高带宽内存(HBM)和高达DRAM需求的增长,作为HBM最大供应商的SK海力士今年的业绩也迎来了大逆转。不过,SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)却遭遇了困境。