开盘大涨15.71%！国内第三大晶圆代工厂登陆科创板，去年净利31.6亿元！
5月5日消息，国内第三大晶圆代工厂晶合集成今日正式在科创板上市，本次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。今日晶合集成开盘大涨15.71%，市值达461亿元。
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为应对美日荷封堵，中国大陆芯片制造商加紧采购半导体设备
2月5日消息，据外媒Tom’s Hardware指出，在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯国际、华虹、晶合集成（Nexchip）和杭州士兰微电子等公司正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。业界人士透露，这些厂商采购的部分设备无法运往中国大陆，因为可能违反美国限令，所以只好低调采购。
2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
晶合集成实现业绩大逆转：从亏损12.6亿到盈利17.3亿！
6月14日，证监会网站发布消息称，根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及公司注册申请文件，证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。同一天，晶合集成也公布了2021年度的业绩，营收暴增258.53%至54.21亿元，净利润实现扭亏为盈，达17.29亿元。
晶合集成发力车用芯片代工市场，年底可实现每月5000片晶圆产能
4月12日消息，中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布正式进军车用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。
国内第三大晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获通过
3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO申请成功获得通过。
力晶旗下晶合集成申请科创板IPO，拟募资120亿元建12吋产线
5月11 日晚间，中国上海证交所正式受理力晶集团旗下在中国合资企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO 申请。针对该次IPO 计划，晶合集成预计募集人民币120 亿元，用于兴建12 吋晶圆产线。
