格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖
2025年3月22日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格科技术创新的高度认可，更是对其在DDIC领域产业化成果的有力肯定。
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联咏Q2净利环比大涨44.61%！预计Q4客户库存将恢复到健康状态！
8月8日，驱动芯片大厂联咏召开法说会，公布了二季度业绩，虽然营收和净利润同比仍在下滑，但环比已有明显增长。联咏总经理王守仁认为，四季度客户库存将恢复到健康状态，但订单能见度仍有限。
中芯国际：28nm、40nm产能利用率已达100%
5月15日消息，在中芯国际业绩会上，联合CEO赵海军表示，二季度12寸有急单，尤其是40nm、28nm，40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。
韩国驱动芯片大厂MagnaChip裁员5%
3月24日消息，据韩国媒体TheElec报导，随著全球半导体市场降温，韩国驱动芯片大厂MagnaChip（美格纳）因2022年业绩大幅下滑而宣布将进行重组，将裁员5%。
传苹果开始自研OLED驱动芯片，预计2024年量产
3月13日消息，近年来，随着苹果持续扩大对于自研芯片的投入，其自研的芯片类型也越来越多。据业内人士 @手机晶片达人 最新的爆料显示，苹果目前已经开始自研显示面板驱动芯片，首先会推出OLED显示驱动芯片，预计将于2024年量产。
2023年显示驱动芯片需求预计将同比增长3%
12 月 10 日消息，据 Omdia 研究报告，随着 2022 下半年需求持续疲软，2022 年显示驱动芯片（DDIC）需求将比 2021 年同比下降 12%，降至 78 亿颗。不过得益于 OLED 领域和车载领域应用的增长，Omdia 预计 2023 年 DDIC 的需求将有所恢复并实现 3% 的年同比增长。
COF供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资，加速供应链国产化
近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
驱动芯片市场持续疲软，联咏二季度营收环比下滑13.8%
昨日，驱动芯片大厂联咏公布6月合并营收达81.58亿元新台币，月减25.7%，不仅跌破百亿元新台币关卡，更写下2021年2月以来新低，且第二季营收仅314.61亿元新台币，季减13.8%，明显低于第二季营收财测的345～358亿元新台币，创下五个季度以来的新低。
奇景光电下调第二季度财测目标：营收环比下滑22%-27%
6月21日晚间，显示器驱动芯片大厂奇景光电宣布调降2022年第二季度财测目标，这也显示在当前终端需求减弱的大环境下，IC 设计业者的营运也开始承压。
晶合集成实现业绩大逆转：从亏损12.6亿到盈利17.3亿！
6月14日，证监会网站发布消息称，根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及公司注册申请文件，证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。同一天，晶合集成也公布了2021年度的业绩，营收暴增258.53%至54.21亿元，净利润实现扭亏为盈，达17.29亿元。
拟募资3.8亿！天德钰科技递交上会稿：鸿海精密是幕后控股股东
5月15日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）向上交所提交了招股说明书上会稿，冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍，天德钰本次IPO拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。
豪威发布触控与显示集成驱动芯片TD4160，支持HD＋分辨率，240Hz触控
5月13日消息，近日豪威集团通过官方微信宣布，推出了一款 LCD 屏触控与显示集成驱动芯片 TD4160，支持 HD+ 分辨率、120Hz 显示帧率，支持 a-Si 面板工艺。
