日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破
6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。
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Q4净利大跌49%！日月光投控拟将25%的SiP封装产能转移出大陆！
2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。
日月光投控2022年四季度净利35.5亿元，同比大跌49%！
2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了 2022 年第四季度财报，2022年全年业绩也随之出炉。
日月光投控2022年营收约1492.85亿元，同比增长17.7%创新高
1月10日消息，半导体封测大厂日月光投控公布了2022年12月业绩，自结合并营收新台币532.11亿元（约合人民币118.48亿元），较2022年11月环比减少11.5%，比2021年同期的新台币596.65亿元下滑了10.8%，是去年5月以来单月低点，仍是历史同期次高。
台湾半导体封测厂也将赴美建厂？需考虑这三大因素
12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？
半导体封测库存去化恐将持续至2023年上半年
12月5日消息，据中国台湾媒体报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存，明年下半年需求或将回温。
台湾缺工超101.7万人！日月光：退役军人、运动员都可以是战力
9月19日消息，据中国台湾媒体报道，由于目前进入出口旺季，再加上疫后解封商机潮来临，台湾出现了“用工荒”。据台湾104 人力银行的数据显示，今年9月该站招聘的工作职位数已达101.7万个，再创历史新高，其中电子信息、软件、半导体人才缺口最大，达到了18.9万人。
日月光投控8月营收达142.9亿元，创历史新高
9月13日消息，半导体封测大厂日月光投控于昨日（12日）公布了8月份业绩，合并营收达新台币638.07亿元（约合人民币142.9亿元），创下历史新高，环比增长9.7%，同比增长26.48%；前八月合并营收新台币4268.04亿元（约合人民币956亿元），同比增长24.31%。
日月光投控7月营收130.8亿元，环比增长0.29%
8月11日消息，全球半导体封测龙头大厂日月光投控昨日公布了7月业绩，合并营收为新台币581.67亿元，环比增长0.29%、同比增长25.15%，为历史第3高水准。前7月累计营收为新台币3629.97亿元，年增23.94%。
日月光：半导体市场库存正在修正，下半年业绩表现依然稳固
7月28日消息，封测大厂日月光投控今日正式发布了第二季度财报，营收同比增长23.72%，毛利率也提升至21.4%。面对半导体产业链发生的库存调整，日月光投控表示，但得益于其多元化客户组合及制造灵活性，预期下半年业绩表现稳固，合并营收将逐季成长。
总投资220亿元，矽品宣布将在台湾建新封测厂
7月18日消息，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
面向3D封装市场，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
6月2日消息，半导体封测龙头日月光宣布，推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则，并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构，此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用，目前该平台已经正式推向市场。
