恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列
1月10日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理，这一完整的系统解决方案为实现先进的软件定义雷达铺平了道路。
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2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元
12月14日消息，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示，即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势，但是对于车用半导体市场来说，仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。因此，就这趋势来说，NXP也乐观看待2024年的发展。
恩智浦芯片设计相关数据被黑客窃取！
11月27日消息，据外媒Tomshardware报导指出，黑客组织Chimera入侵了荷兰半导体大厂恩智浦（NXP）的网络，并从2017年底到2020年初的两年多时间里，成功窃取了包括芯片设计在内的诸多知识产权。但目前恩智浦尚未披露具体失窃的全部范围。由于恩智浦是欧洲最大的芯片制造商之一，因此相关该报导中黑客的攻击规模和程度令人震惊。
纬创宣布以2.8亿元将马来西亚工厂出售给恩智浦！
11月10日消息，电子代工大厂纬创资通于9日代替马来西亚子公司WMMY公告指出，旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费性电子产线售厂案已顺利完成；公司最终将以1.85亿令吉（约合人民币2.8亿元）的售价，将其位于这两大自由贸易区的不动产（包含厂房与土地）出售给半导体大厂恩智浦（NXP）。
德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车UWB芯片
恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6，它属于完全集成的汽车单芯片超宽带（UWB）系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件，预计将在2025年车型中投入使用。
总投资100亿欧元！台积电德国建厂计划公布：博世、英飞凌、恩智浦参股，2027年底量产！
8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。
高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic成立RISC-V合资公司
8月4日，全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司，旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
恩智浦获得苹果大单，三季度移动芯片营收有望同比增长23%
7月26日消息，恩智浦半导体于24日发布了二季度财报，业绩和财测均优于市场预期。恩智浦透露，中国智能手机市场持续低迷，距离复苏还很远，不过某个非Android客户的芯片下单量高于过往水准，市场猜测，这名大客户正是苹果（Apple）。
恩智浦二季度业绩超预期：汽车芯片营收同比增长9%，但移动芯片营收仍下滑了27%
当地时间7月24日，汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值，也超出了市场分析师的预期，但是也反映出消费类电子市场依旧低迷，相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。
5G毫米波天线设计需要权衡取舍
24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）频谱被称为毫米波（mmWave），提供极高的吞吐速度，能够支持大量的设备，但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸
恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
