3月11日消息,荷兰工会FNV近日对外表示,芯片制造商恩智浦(NXP)的荷兰员工将于3月12日举行罢工,要求加薪9%并发放奖金。
1月29日消息,据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。
1月10日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎,可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理,这一完整的系统解决方案为实现先进的软件定义雷达铺平了道路。
12月14日消息,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示,即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势,但是对于车用半导体市场来说,仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此,在车用半导体业务方面,根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说,预期仍维持成长状态。因此,就这趋势来说,NXP也乐观看待2024年的发展。
11月27日消息,据外媒Tomshardware报导指出,黑客组织Chimera入侵了荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)的网络,并从2017年底到2020年初的两年多时间里,成功窃取了包括芯片设计在内的诸多知识产权。但目前恩智浦尚未披露具体失窃的全部范围。由于恩智浦是欧洲最大的芯片制造商之一,因此相关该报导中黑客的攻击规模和程度令人震惊。
11月10日消息,电子代工大厂纬创资通于9日代替马来西亚子公司WMMY公告指出,旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费性电子产线售厂案已顺利完成;公司最终将以1.85亿令吉(约合人民币2.8亿元)的售价,将其位于这两大自由贸易区的不动产(包含厂房与土地)出售给半导体大厂恩智浦(NXP)。
11月8日消息,据德国媒体报道,德国反垄断机构近日在一份声明中表示,已批准包括博世(BOSCH)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。
8月8日,晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)共同宣布,将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先进半导体制造服务。
8月4日,全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
7月26日消息,恩智浦半导体于24日发布了二季度财报,业绩和财测均优于市场预期。恩智浦透露,中国智能手机市场持续低迷,距离复苏还很远,不过某个非Android客户的芯片下单量高于过往水准,市场猜测,这名大客户正是苹果(Apple)。
当地时间7月24日,汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值,也超出了市场分析师的预期,但是也反映出消费类电子市场依旧低迷,相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。