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拿下10项全球第一！联发科天玑9000到底有何过人之处？

11月19日早上6点，联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会，正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000，并且带来了10项全球第一，直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989，全力冲击高端旗舰智能手机市场。

11月17日消息，据媒国媒体报导，三星明年将推出的64款新移动终端设备中，将有14款会采用联发科芯片，这也是联发科历年来拿下最多三星的订单，再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入，联发科明年业绩有望进一步增长。

11月11日，联发科通过其官方Twitter账号表示，“我们迄今为止最先进的芯片将采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出”。显然这是为了即将正式推出新一代5G旗舰芯片天玑2000系列进行预热。

10月9日消息，手机芯片大厂联发科昨日公布了9月业绩，突破了6月的历史高点，再创新高。这也使得第三季业绩、前三季业绩预期同步创下新高，前三季业绩已超过去年全年业绩，今年营收将也创下新纪录。

继联发科二季度全球智能手机芯片市占率超过高通拿下第一宝座之后，最新的消息显示，联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时，功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。

近日，联发科正式公布了第二季度财报，显示其第二季度合并营收为1256.53亿元新台币，环比增长16.3%，同比增加85.9%。除了亮眼的业绩之外，联发科还公布了一个重磅新品的预告：将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，这款5G旗舰芯片应该就是“天玑2000”。

2021年5月13日下午，联发科（MediaTek）召开线上媒体发布会，正式发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。

5月7日消息，市场研究机构Strategy Analytics最新公布的数据显示，2020年全球智能音箱及智能屏产品出货1.51亿台，其中有近50%都在使用联发科的应用处理器。相比2019年来说，2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额也增长了六个百分点，过去两年来，其市场份额增加了一倍多。

在高通5G芯片持续缺货的背景之下，联发科争夺高端智能手机市场的步伐正在加速。

4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

目前联发科正强势冲刺5G智能手机市场，除了即将发布的6nm制程芯片天玑1200之外。据台湾媒体工商时报报导称，联发科布局的5nm制程手机芯片天玑2000，目前已经抢下OPPO、vivo及荣耀等中国智能手机品牌大单，预计将在2021年第四季起开始逐步量产出货，抢攻2022年第一季的5G智能手机市场。