联发科年底发布天玑2000系列:台积电4nm工艺,Arm最新内核架构

联发科发布天玑5G开放架构,赋能设备制造商定制终端用户体验-芯智讯

近日,联发科正式公布了第二季度财报,显示其第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。除了亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告:将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,这款5G旗舰芯片应该就是“天玑2000”。

而根据目前曝光的资料显示,天玑2000系列将会采用Arm最新的旗舰级CPU内核IP,比如Cortex-X2、Cortex-A710,GPU可能也将会采用最新的Mali G710,制程工艺方面则将会采用台积电最新的4nm工艺,使得性能提升的同时,功耗得以较好的控制。

此外,天玑2000可能还将会采用全新的APU 4.0架构,并整合联发科自身先进的多媒体IP,以及联发科最新推出的支持毫米波的5G基带芯片M80,最高下行速率可达7.67Mbps。

值得一提的是,为了便于终端客户能够更好的发挥出天玑系列芯片的能力,联发科此前推出的天玑1200系列,就开始允许客户通过软件对天玑1200内部的AI、ISP等各方面能力进行定制,能深度结合厂商自身的算法和产品定位,发挥出最佳的性能表现,为手机产品体验带来更多的差异化。

预计天玑2000系列将会在今年年底正式量产和发布,相关手机产品可能将会在2022年第一季度上市,届时将有望与高通新一代旗舰芯片(型号可能为骁龙898或骁龙895)直接竞争。

 

编辑:芯智讯-浪客剑

 

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