英特尔是否外包芯片？台积电、ASML或已给出了答案
此前关于英特尔计划部分芯片外包生产的传闻已经有很多，英特尔CEO司睿博曾表示，他将在今年第一季度宣布是否外包生产，以及外包多少。但是随着英特尔内部人士的变动，又给此事带来了更多的不确定性。
标签： 台积电
狠砸280亿美元！台积电的新目标：五年后营收翻倍！首度回应赴日建厂传闻
1月14日，全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会，公布了超预期的2020年第四季业绩，并预计2021年一季度业绩将再创新高。而对于2021年全年的营收，台积电也认为将再创新高，同比将增长约15%。同时，台积电2021年的资本支出也将创下新高，相比去年增加45%。对于此前传闻的赴日本建厂的传闻，台积电也在会上进行了回应。
高通骁龙888功耗“翻车”，联发科天玑1200欲乘势上位！
据中国台湾媒体报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
日媒：台积电2025年将在日本建半导体工厂
据日本工业新闻1月7日报导，日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称，台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外，台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。
订单超出产能！韩媒：台积电、三星客户下单后得等一年多才能出货
据韩国媒体BusinessKorea报导，台积电、三星的晶圆代工产能早已爆满，现在下单应用处理器（AP）、绘图处理器（GPU）、车用IC的企业客户，可能得等待超过一年之久才能出货。
传台积电将赴日本建先进封测厂！或将于1月14日公布
据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。
台积电2021年资本支出将达200亿美元，设备厂将受益
全球晶圆代工龙头台积电2020年交出亮丽成绩单，预期全年美元营收年成长率逾三成并创下历史新高。2021年虽然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地缘政治及贸易战等外在环境变数，但晶圆代工订单强劲，第二季前产能利用率维持满载。设备业者及市场法人看好台积电2021年3nm产能建设及2nm技术研发加速进行，全年资本支出将上看200亿美元再创新高。
华为下一代旗舰处理器曝光：定名麒麟9010，将采用3nm工艺？
虽然目前受美国的制裁的影响，台积电等晶圆代工厂已经无法继续为华为代工自研芯片，这也意味着华为的自研芯片将无法制造。但是，继麒麟9000之后，华为似乎并未放弃下一代麒麟处理器的研发。
台积电3nm工厂年耗电量将达70亿度，“缺电”或成最大威胁
日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。
台积电赴美建5nm晶圆厂计划获批，预计2024年一季度量产
12月23日消息，据台湾媒体报道称，台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州投资建设5nm工艺晶圆代工厂的计划，已经获得了台湾经济部的批准！
台积电明年5nm产能已被苹果拿下8成，AMD成7nm最大客户
目前苹果的iPhone 12、iPad Air 4所搭载的A14处理器，部分Mac产品搭载的M1处理器都采用的是台积电5nm工艺，由于台积电的3nm工艺要2022年才能量产，这也意味着苹果后续的M1X、A14X、A15等新一代处理器也都仍将是基于台积电的5nm工艺。而为了保障后续芯片的供应，根据台湾媒体的爆料称，苹果已经预定了台积电2021年5nm先进制程80%的产能。
明年上半年台积电5nm芯片出货将增加20%：苹果砍单系无稽之谈
日前有传闻称，2021年台积电的5nm芯片产能将由2020年第四季度的100%满负荷运转锐减至80%，而这其中20%的产量锐减，主要是由于苹果iPhone12的砍单。不过，根据Digitimes的报道称，台积电5nm产能并未砍单，相反台积电预计明年上半年其5nm制程晶圆芯片产品的出货将环比增加20%。
