英特尔是否外包芯片?台积电、ASML或已给出了答案

采用英特尔处理器,三星5G SA核心网速率达305Gbps-芯智讯

当地时间周四,英特尔公布了2020年财报,但是英特尔并未公布其生产计划的新细节。或许在晚些时候举行的财报电话会议上,英特尔将与分析师分享更多信息。

此前关于英特尔计划部分芯片外包生产的传闻已经有很多,英特尔CEO司睿博曾表示,他将在今年第一季度宣布是否外包生产,以及外包多少。但是随着英特尔内部人士的变动,又给此事带来了更多的不确定性。

上周,英特尔刚刚宣布,公司CEO司睿博(Bob Swan)将于今年2月15日卸任,由VMware CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)接任。而帕特·基辛格曾在英特尔工作了30年,还是英特尔的首位首席技术官(CTO),属于技术派,他的回归也被外界认为,英特尔将重新找回技术自信。而这也或将使得芯片外包生产计划变得不确定。

不过,从业内其他公司最近的评论来看,英特尔的芯片外包计划早已箭在弦上。

本周二,芯片制造设备的主要供应商阿斯麦(ASML Holdings)表示,该公司正将一些最先进机器的订单,从一个客户转移到其他客户。

阿斯麦没有说明这家客户是谁,但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。

当前,台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包,就不需要像现在这么多的阿斯麦机器,而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。

据预计,Intel可能会在公布第四季度业绩后,讨论其制造战略。投资者和分析师认为,Intel在制造方面已经落后,但在之前的财报中并未提供具体的计划。

萨斯奎汉纳金融集团(Susquehanna Financial Group)分析师克里斯托弗·罗兰(Christopher Rolland)最近在一份投资研究报告中称:“除了财务数据,投资者还将期待Intel的长期战略和制造业务策略更加清晰。如果该计划至少包括部分核心PC和服务器产品的外包,我们将感到鼓舞。”

去年12月底,美国对冲基金Third Point曾致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促Intel寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。

Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)称,Intel在微处理器制造领域的领先地位,已经输给了台积电和三星电子。此外,Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额,也被AMD抢走。

勒布表示:“如果英特尔不立即做出改变,我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制,这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”勒布建议英特尔外包制造任务,并剥离一些失败的收购。

除了阿斯麦,台积电上周也透露了更多线索。台积电表示,将把2021年资本支出增加到280亿美元,这是一个创纪录的数字,远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测,台积电正在投入产能,购买阿斯麦的机器和其他设备,以满足Intel的大订单。

台积电高管拒绝对此发表评论,但近日有报道称,英特尔已经与台积电和三星进行了谈判,商讨芯片外包事宜。

编辑:芯智讯-林子

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