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2月6日消息，据韩国媒体《中央日报》报道，三星去年第四季芯片部门利润骤降97%至2700亿韩元（约合人民币2.15亿元），创下2008年以来最差的第四季度业绩记录，而今年上半年亏损额恐将达到10亿美元。该文章警告称，三星与台积电的差距正在拉大，韩国政府必须不惜一切代价捍卫其宝贵的芯片产业。

2月6日消息，据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现，并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。

1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。

1月19日消息，据市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修，各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季，下半年部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数，晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期，因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是，此前台积电总裁魏哲家预计，2023年晶圆代工产业则下滑3%。

1月17日消息，继晶圆代工龙头大厂台积电宣布今年资本支出将低于去年后，据《韩国经济日报》近日报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也被传出可能将缩减晶圆代工投资，这也凸显了目前芯片需求仍低迷。

1月16日消息，根据中国台湾财政部门数据，台湾集成电路芯片的出口比上年成长18.4%，也是连续七年正成长，三年实现两位数正成长，进一步巩固了台湾经济在全球半导体业的领导地位，虽然该产业一直遭中美紧张局势和供应链多样化困扰。

1月15日消息，此前据中国台湾媒体报导，台积电3nm制程良率高达85%，但是韩国媒体随后“打脸”称，预计台积电实际良率最高只有50%，而三星的3nm良率已达“完美水准”。对此，近日台湾媒体报道称，熟悉台积电制程的业者表示，台积电正式量产的3nm良率估计都至少在 80% 以上，远高于竞争对手三星。

1月13日消息，今日，胡润研究院发布《2022胡润中国500强》榜单，列出中国500强非国有企业，按照企业市值或估值进行排名。

1月12日消息，台积电今日召开线上法说会，解析了2022年四季度财报，以及对于2023年一季度的业绩预期。同时，台积电还对于海外建厂及产能规划、今年3nm营收占比、半导体景气何时复苏等外界关心的问题进行了回应。

1月12日消息，台积电今日召开线上法说会，其中提及依据客户需求和政府支持力度，台积电28nm及以下的海外产能，可能在五年或更长时间内，在台积电的28nm及以下总产能当中的占比达到20%或以上。

对于目前全球半导体市场的持续下滑，台积电总裁魏哲家表示，目前预计2023年全年存储芯片之外半导体产业将下滑4%，晶圆代工产业则下滑3%，台积电会持续微幅成长。