台积电/三星/GF纷纷冲刺7nm，但EUV光刻工艺仍是配角！
在芯片代工领域，如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队，那么格罗方德（GlobalFoundries）可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商，2016年9月，格罗方德就宣布将跳过10nm制程，直接往7nm发展。
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半导体并购不断！张忠谋：价钱好台积电也可以卖！
做为全球半导体业的活历史，台积电一直有着特殊的地位，也是中国台湾地区的产业支柱。不过张忠谋在退休之际，意外地表示，其实中国台湾地区企业原本就不应该死守，假如价钱够好把台积电卖掉也无妨。
联发科：比特大陆把台积电12nm产能全抢了！
今日在联发科2017年第四季度财报法人说明会上，投资者提问透露出一个信息：台积电12nm产能已经被比特大陆占满了。虽然包括中国在内的多个国家和地区已经计划对比特币在内的数字加密货币进行打击，但比特币挖矿热潮仍然持续不退，半导体产业链仅从比特大陆一家就受益良多。
联发科Helio P70参数及跑分曝光：CPU性能超Helio X30，还加入了对AI的支持！
对于联发科来说，一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过，随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后，联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划，将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现，成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快，联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。
总投资7000亿元新台币， 台积电5纳米12寸晶圆工厂正式动工
1月26 日，全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工，该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房，第 1 期厂房预计 2019 年风险试产，2020 年正式量产。根据台积电预估，在 5 纳米 3 期厂房全数完成之后，将可创造 4000 个工作机会，总产能达到年产能 100 万片 12 寸晶圆，而总投资金额将达新台币 7000 亿元。
台积电5nm工厂本周破土动工：2020年启动3nm工厂
据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，并将于2020年启动3nm工厂，而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。
博通AI芯片曝光，基于台积电7nm工艺
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
“鸡汤”还是“毒药”？比特币对于半导体行业影响
今天（1月18日）下午，全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会，由即将退休的台积电董事长张忠谋亲自主持。对于此次会议，业界极为关注，希望通过台积电的动态来了解全球半导体产业的情况，以及台积电对于2018年全球半导体产业的预期。此外，自去年以来，比特币矿机芯片需求暴涨，业界也希望透过台积电来解读比特币对于半导体行业的影响。
台积电南京厂提前半年量产16nm，抢攻中国半导体市场热潮
根据中国台湾地区平面媒体《经济日报》的报导，台积电斥资 30 亿美元在南京厂以 16 纳米制程导入试产之后，原本预计在 2018 年年底进行量产的计划，在当前试产良率良好的情况下，将提前 5 月份进行量产，较当时所设定的时间提早半年。未来正式进入量产之后，台积电南京厂预计每月将有 2.2 万片 12 寸晶圆的产能，以抢攻中国内地晶圆制造商机。
三星7nm制程恐难产，台积电抢下2018年高通骁龙855订单
根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在 2018 年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基频与行动处理器订单。目前，台积电与高通合作，将在 2018 年上半年先推出基频芯片。另外，年底前将推出旗舰型骁龙 855 移动处理器。
用爱发电就是个笑话！“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁！
随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产业正在遭遇“缺电”威胁，而且随着台湾半导体产业对于电力需求的快速增长，以及台湾当局“2025非核家园”计划的推进，未来这一威胁仍将会进一步加剧。这也为台湾半导体产业的未来的发展蒙上了一层阴霾。
台积电南京厂明年5月提前量产16nm工艺
近日，据台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。
