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4月19日，无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。信息显示，无锡华虹集成电路一期扩能项目由华虹半导体（无锡）有限公司负责实施，计划总投资52亿元，项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。

3月25日盘后，华虹半导体发布了截至2020年12月31日的2020年度全年业绩财报。2020年度华虹半导体销售收入达9.613亿美元，创历史新高，较上年度增长3.1%。归母净利润为9940万美元，出现了大幅的下滑，上年度为1.622亿美元。同时，公司2020年毛利率为24.4%，较2019年也下降5.9个百分点。

2月9日，华虹半导体公布了截至2020年12月31日止三个月的综合经营业绩。根据财报显示，2020年第四季度，华虹半导体销售收入再创历史新高，达2.801亿美元，同比上升15.4%，环比上升10.7%。毛利率25.8%，同比下降1.4个百分点，环比上升1.6个百分点。

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

11月10日，华虹半导体公布了2020年第三季度财报，该季销售收入创历史新高，达2.53亿美元，同比上升5.9%，环比上升12.3%，主要得益于晶圆销售量上升。

10月26日消息，据国外媒体援引国际半导体设备与材料产业协会披露的数据报道称，北美半导体生产设备制造商9月份的销售额为27.5亿美元，较8月份的26.5亿美元增加1亿美元，环比增长3.6%。

2020年8月27日消息，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"或"公司"，股份代号：1347.HK）今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。该工艺平台作为华虹半导体0.11微米超低漏电技术的延续，以更低的功耗和成本为客户提供具有竞争力的差异化解决方案，适用于物联网、可穿戴式设备、工业及汽车电子等方面的应用。