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2月6日傍晚，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了未经审核的2023年第四季度财报。

1月27日消息，近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。

11月9日，华虹半导体发布了2023年第三季度财报，营收同比季环比均继续下滑，毛利率更是降低到了16.1%，净利润也出现了同比下滑，不过环比保持了增长。

8月10日晚间，华虹半导体在港交所发布了二季度财报。尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体二季度营收仍恢复了同比增长，但是受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调影响，毛利率同比和环比的继续下滑，叠加一季度6264.6万美元的外币汇兑损失，导致净利润环比大幅下滑。

8月5日，国产晶圆代工大厂华虹公司（688347）正式登陆科创板。股价开盘大涨13.23%至58.88元/股，市值达1010.32亿元。

7月25日，晶圆代工大厂华虹宏力（688347）将正式启动申购。

6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。

6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。

5月17日晚间，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。

5月11日，国产晶圆代工大厂华虹半导体发布了2023财年一季报，数据显示，一季度华虹半导体实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，环比持平；毛利率 32.1%，同比上升 5.2 个百分点，环比下降 6.1 个百分点；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%，环比下降 4.3%。基本每股收益为 0.116 美元，同比上升 46.8%，环比下降 4.9%。

4月4日晚间，太极实业发布公告称，近日，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，参与了华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称“华虹半导体”）华虹制造（无锡）项目工程总承包（以下简称“项目”）的投标，投标报价82.8亿元。十一科技（代表联合体）为项目拟确定中标人。

3月30日，华虹半导体发布2022年全年业绩，总营收同比增长51.8%至24.755亿美元，创历史新高；净利润为4.066亿美元，同比增长76.0%。其中，来自美国、欧洲、日本以及中国的区域收入均显著提升。