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3月10日消息，继不久前美系半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布全球裁员7%之后，芯智讯获悉，另外两家美系半导体设备大厂应用材料（Applied Materials，AMAT）和科磊（KLA）也已经启动了裁员计划。

3月9日消息，根据路透社报导，中国政府正在计划一项巨额财政补助计划，以帮助中国国内半导体产业克服美国对中国的出口限制，其中包括为购买国产半导体制造设备提供补贴，上海微电子（SMEE） 等中国国内设备商可能会受益。但国外专家表示，上海微电子的技术落后欧美好几代，中国的半导体产业除非打破技术创新落后和在价值链末端的情况，否则单靠资金补贴援助将无法克服美国制裁带来的压力。

2月21日晚间，国产半导体设备厂商芯源微发布2022年度业绩快报。报告期内，实现营业总收入13.85亿元，同比增长67.12%，实现归属于母公司所有者的净利润1.97亿元，同比增长155.31%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.38亿元，同比增长116.12%。

2月17日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（2 月16 日）盘后公布2023 会计年度第一季（截至2023 年1 月29 日为止）财报，营收同比增长7% 至67.39 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。

2月10日消息，据日经亚洲评论引述未具名消息人士报导称，受去年10月出台的美国对华半导体出口限制新规影响，美国三大半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）自去年10月以来，正在努力将相关业务从中国大陆转往东南亚，并纷纷将非中国籍的员工转移到新加坡及马来西亚，或是设法增加东南亚的产能。

2月9日消息，东京电子将其2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日)营业利润预期上调至5800亿日元(合44亿美元)，原因是全球芯片制造商在经济不确定性上升的情况下继续在新设备上投入资金。东京电子高管在周四的财报电话会议上表示，公司在审查投资计划后继续支出。

2月5日消息，据外媒Tom’s Hardware指出，在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯国际、华虹、晶合集成（Nexchip）和杭州士兰微电子等公司正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。业界人士透露，这些厂商采购的部分设备无法运往中国大陆，因为可能违反美国限令，所以只好低调采购。

2月2日消息，据路透社报道，面对美国联合日本、荷兰对中国进行半导体出口管制的举动，国际半导体产业协会警告说，如果美国盟友不对中国的半导体制造设备采取与美国控制措施相当的限制措施，它们将不会有效。