半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技

2月1日消息,日本半导体测试设备大厂爱德万(Advantest)昨日宣布将收购中国台湾印刷电路板(PCB)厂商兴普科技(Shin Puu Technology),不过具体的收购金额、日程并未透露。

爱德万表示,兴普科技拥有264名员工、为PCB供应商,在电子产业蓬勃发展的台湾从事PCB的生产、组装。兴普科技还于2021年收购总部位于美国的R?&D Altanova,这是一家从事测试板(Test Board)设计、制造、组装的公司。而藉由将R?&D Altanova拥有的高性能/高密度PCB设计技术和兴普的产能相结合,将能够让爱德万扩充位于亚洲区域的高阶测试板制造据点、可向客户提供一站式解决方案(Turnkey Solution)。

爱德万称,此次的收购案完成后,兴普科技将成为爱德万美国子公司的全资子公司。

值得注意的是,爱德万于1月31日盘后公布2022/23财年前三季(2022年4-12月)财报。虽然受到智能手机、PC等消费类芯片需求萎缩的影响,但随着芯片高性能化,也带动测试需求增加、填补了消费类芯片生产数量下滑的缺口,加上受惠日圆贬值,带动爱德万合并营收较去年同期大增37.6%至4,127.99亿日圆、合并利润大增59.4%至1,291.40亿日圆、合并净利润大增63.9%至998.06亿日圆,营收、获利皆创下历年同期历史新高纪录。

Advantest维持今年度(2022年4月-2023年3月)财测预估不变,合并营收预估将年增31.9%至5,500亿日圆、合併营业利润预估将年增48.2%至1,700亿日圆、合并净利润预估将年增48.9%至1,300亿日圆,年度净利润将创下历史新高纪录。

编辑:芯智讯-林子

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