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5月23日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心，将结合台积电等行业巨头的人才，加速先进制程的推进。

5月18日，美国半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2023年4月30日的2023财年第二季度财务报告。

5月19日，国产半导体质量控制设备厂商中科飞测正式在科创板上市，公司证券代码为688361，发行价格23.6元/股，开盘大涨179.7%至66元/股，盘中股价一度上涨超203%，股价最高达71.66元/股，市值达229亿元！截至午盘收盘，中科飞测涨幅回落至186.44%，报收于元67.60元/股，市值超达216.32亿元。

近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

5月3日消息，据《南华早报》报导指出，根据最新财报数据显示，2022年中国主要半导体设备制造商的收入和利润都出现了高速的同比增长。

4月27日，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2023〕367号文同意注册。

​4月26日消息，据《亚洲时报》报道，美国科技巨头苹果公司CEO库克（Tim Cook）和特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）因其与中国的商业关系而受到抨击，但在美国国内日益恶劣的政治环境中，他们并不是唯一试图保护来之不易的中国市场的西方科技高管。

4月24日消息，泛林集团最近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。