标签： 半导体封装

7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。

9月8日上午，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。

据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。