标签： 半导体供应链

近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。

美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)也表示，美国商务部“正在推进‘近岸外包’和‘盟友外包’等战略重建供应链。”

8月30日，2022年台积电技术论坛台北站重新恢复线下举办。在开场演讲当中，台积电总裁魏哲家阐述了半导体对人类生活进步的帮助，预计台积电及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外，台积电也对新的制程技术、先进封装、3D IC 等技术进行分场论坛，让合作伙伴及客户更加了解台积电的发展。

8月8日消息，从已经公布的众多电子产品企业及半导体厂商的对于三季度的业绩预测来看，今年三季度库存调整将会是“主旋律”，包括PC、显卡、DRAM、芯片设计、智能手机与面板等产业都将面临下行压力，都希望通过扩大汽车电子、服务器与工业电脑等仍在成长的应用，以降低库存调整的冲击。

7月12日消息，英国《经济学人》杂志近日发布了一篇题为《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust？》（在经历了涡轮增压式的繁荣之后，芯片制造商是否将迎来一场超级大萧条？）的文章称，全球芯片制造业在极速繁荣后，景气度正面临急剧下坠的风险，原因包括产能快速扩张、需求反转下降，以及多国政府大力干预等。

6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

5月17日消息，据外媒报道，在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会（US-EU Trade and Technology Council，TTC）会议上，美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流，并计划携手建立一个早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。

由于芯片及其他原物料的短缺仍在持续，库克也警告称，苹果公司无法幸免于供应链的挑战，并指出iPad 业务在最近一季有“非常严重的供应限制”。苹果财务长Luca Maestri 指称，本季公司有几项挑战需要克服，包括疫情相关的供应限制，恐导致40亿至80亿美元的销售额损失。