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6月11日消息，晶圆代工厂世界先进与力积电近日公布了5月营收数据，两家厂商5月营收均出现了同比40%以上的大幅下滑，环比也出现了下滑。

6月2日消息，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁参加“亚洲智慧移动新未来论坛”担任致词嘉宾，在会后接受媒体访问时，黄崇仁表示，2024年法国奥运将有助推升消费类电子产品需求，预计今年下半年市场将逐渐好转。

3月6日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息，由于产能利用率拉升状况不如预期，成熟制程晶圆代工杀价风暴扩大。联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆代工厂纷纷祭出“只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比此前降价幅度更大。

根据《财讯》报导，世界先进日前揭露，今年第一季营收、获利和营业利润率都将同步明显下滑，但摊开全球成熟制程晶圆厂最新的财报即可发现，并非只是世界先进一家面临景气“瞬间急冻”，虽然2023年春天的市场真的非常“寒冷”，但是，各晶圆代工厂都已积极布局新机会，为复苏做准备。

2月20日消息，尽管自去年下半年以来，半导体市场开始出现了下滑，不过，从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看，都优于市场预期。市场分析，这主要是由于台积电、英特尔、联电、力积电等晶圆代工厂为应对中长期需求，建厂计划仍在持续推进。

1月13日下午，晶圆代工厂力积电举行线上法人说明会，公布了2022年第四季及全年营运结果，虽然2022年营收同比增长了16%，但是四季度营收却环比下滑了25%。力积电对于2023年一季度的运营预期也偏保守，预期产能利用率恐降至六成多，营收季减15%。

1月11日，晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时，会后首度向媒体证实，将应印度政府要求，与印度政府签署合作协议，协助印度在当地建立晶圆厂。

美国为发展本土芯片制造业，一直是在积极的推动中国台湾的半导体制造上赴美建厂。同时，近来的台海危机，也成为美国渲染台湾半导体供应链不稳定的由头，“半导体制造去台化”议题被热炒。

受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。

10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。

10月19日消息，力积电董事长黄崇仁今日在在出席台湾半导体产业协会（TSIA）年会时，针对最新美中科技大战发表了自己的看法。

9月5日消息，随着半导体市场进入库存调整期，部分晶圆代工厂的产能利用率开始出现下滑，成熟制程的报价也随之松动。据台湾媒体报道，有IC设计业者透露，继大陆某晶圆代工厂7月率先降价逾10%之后，台湾晶圆代工厂也“守不住（价格）了”，近期累计跌幅已达约20%，由于砍单风暴正在延烧，后续可能还有持续修正的议价空间。