EUV光罩基底大厂Hoya遭黑客攻击：170万个文件被窃取，勒索1000万美元
4月13日消息，据法国媒体LeMagIT报道，日本光学技术领导厂商 Hoya Corporation （豪雅）最近承认其遭遇了勒索软件的攻击，其总部和几个业务部门IT系统受到了影响。如果不支付1000万美元，其包括EUV掩模坯料和光掩模（光罩基底及光罩）在内的机密可能将会被曝光。
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台积电拟1亿美元入股Arm！并拿下EUV掩膜写入设备商10%股权！
9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依Arm首次公开发行最终价格而定。
国产化率不足10%！一文看懂国产半导体材料产业现状
近日，有业内人士向芯智讯爆料，陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后，上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。
投资约13亿元！华润微电子迪思高端掩模项目奠基：将建设40nm光掩模产线
11月26日消息，据无锡日报报道，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式近期在无锡高新区举行。
半导体光掩模龙头无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资，兴橙资本领投
6月24日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
