摘要:6月24日消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

6月24日消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

半导体光掩模龙头无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资,兴橙资本领投-芯智讯

资料显示,无锡迪思微电子的前身是原中国华晶电子集团公司的制版组与中央研究所三室合并组建的掩模制造中心,2002年华润收购华晶集团后,成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。

无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司,且已拓展至日韩、台湾等地区,客户数量在国内处于行业前列。

半导体光掩模龙头无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资,兴橙资本领投-芯智讯

光掩模是半导体制造过程中的图形转移母版,作为工艺设计和晶圆制造的关键连接,掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高,长期被少数海外公司垄断,尤其高阶掩模,国产化率低,交付周期长。

随着国内集成电路市场规模迅速扩大,掩模市场需求快速增长,无锡迪思将迎来新的腾飞。本次融资将助力无锡迪思布局先进制程,进一步加速高阶掩模产品的国产化。

编辑:芯智讯-林子