标签： 先进封装
三星2nm制程与2.5D封裝拿下日本Preferred Networks代工订单
7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。
2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。
芯原股份戴伟民：AI大模型的“百模大战”实际是“群模乱舞”，是在浪费电！
7月6日，在“世界人工智能大会”期间，由上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司主办，中国RISC-V产业联盟协办的以“智”由“芯”生为主题的“RISC-V和生成式Al论坛”在上海世博中心召开。在此次论坛上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民以《AIGC芯片的机遇和挑战》为题进行了分享。
联电二季度营收127.2亿元，环比增长3.96%
7月4日，晶圆代工大厂联电公布了2024年6月份的营收数据，当月营收金额为新台币175.48亿元，较5月份环比减少10.05%，较2023年6月同比减少7.91%，为近四个月新低纪录。
生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术
7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。
AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位成本更低的封装解决方案。
日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张
6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，届时会有美国官员前来参加。日月光投控正积极在海外布局，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方设厂的可能性也都在积极评估进行当中。
可用面积提升3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
支持在CPU/GPU上堆叠HBM内存，三星SAINT-D封装技术今年商用
6月18日消息，据《韩国经济日报》报道，三星将于今年推出高带宽内存 (HBM) 的 3D 封装服务，该报道援引了三星日前在美国圣何塞举行的 2024 年三星代工论坛上的声明以及“业内消息人士”的说法，三星 3D 封装技术基本上将为2025 年底至 2026 年的HBM4集成铺平道路。
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
