受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%
8月28日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，受受益于全球AI服务器市场逐年高度增长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，2024年全球先进封装设备销售年增长率有望超过10%，2025年更是有望突破20%。
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三星解散先进封装业务组，传国产封装厂正试图招募“封装专家”林俊成
8月27日消息，2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
台积电38亿元买下群创南科5.5代面板厂
8月15日，台积电发布公告称，已与群创签订合约，购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施（南科四厂)，建物面积为9 万6027.09 坪，总交易金额为新台币171.4 亿元（约合人民币38亿元)，取的目的供营运与生产使用。
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。
摩根大通：受设计缺陷影响，英伟达GB200今年产量最多50万颗！
近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。
传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂，拟扩充CoWoS产能
8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
日月光Q2营收同比增长2.9%，全年资本支出将倍增至30亿美元
7月25日，半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报，营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元，每股收益新台币1.8元。
2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6%
7月25日消息，据市场研究机构Yole Group发布的报告显示，受益于高性能计算 （HPC） 和生成式 AI 大趋势的推动，预计全球先进封装市场销售额将由2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合增长率高达 12.9%。
SEMI：半导体后段制程需要统一标准
7月23日消息，SEMI 国际半导体协会日本公司总裁Jim Hamajima 表示，芯片产业需要更多的后段制程的国际标准，这样可以使得包括英特尔和台积电等公司能够更有效地提高先进封装和测试的产能。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。
