担忧美国政策变数，传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。
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矽品近1亿元拿地，或为扩大CoWoS产能
10月28日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是为扩大CoWoS先进封装产能。
信越化学宣布进军半导体制造设备市场！
10月14日消息，据《日经亚洲》报道，随着日本信越化学公司扩大其核心电子材料部门，该公司计划推出半导体制造设备业务。
通富微电：国家大基金拟减持不超3%公司股份！
10月11日晚间，国内半导体封测大厂通富微电发布公告称公告，持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持不超过45,527,907股公司股份（即不超过公司股份总数的3%）。
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路
当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
肖特成立半导体部门，发力先进封装玻璃解决方案
2024年9月12日，全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）在中国上海举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，正式面向中国市场深入地介绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。
台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也就是说4年间产能将提升至2022年的5倍，实际增长约4倍。
受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%
8月28日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，受受益于全球AI服务器市场逐年高度增长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，2024年全球先进封装设备销售年增长率有望超过10%，2025年更是有望突破20%。
三星解散先进封装业务组，传国产封装厂正试图招募“封装专家”林俊成
8月27日消息，2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
台积电38亿元买下群创南科5.5代面板厂
8月15日，台积电发布公告称，已与群创签订合约，购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施（南科四厂)，建物面积为9 万6027.09 坪，总交易金额为新台币171.4 亿元（约合人民币38亿元)，取的目的供营运与生产使用。
